一.镀银简介
银也是大家熟悉的贵金属，化学元素符号为Ag，原子序数47，相对原子质量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。化合价为1，密度10．5g／cm3。银和金一样富于延展性，是导电、导热极好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中有广泛应用。银很容易抛光，有美丽的银白色。化学性质稳定，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此是制作照相胶卷的重要原料。
银也大量用于制作工艺品、餐具、钱币、乐器等，或者作为这些制品的表面装饰镀层。为改善银的性能和节约银材，也开发了许多银合金，如银铜合金、银锌合金、银镍合金、银镉合金等。
最早提出氰化钾络合物镀银的是英国的G．Flikingtom，他于1838年就发明了这种镀银的方法。此后为美国的S．Smith所改进，在此后的二三十年间一直是用在餐具、首饰等的电镀上。随着电子工业的进步和发展，镀银成为重要的电子功能性镀层，在印制板、接插件、波导等电子和通信产品中扮演了重要角色，也是电铸功能性制品或工艺制品的重要镀种。
银的标准电极电位(25℃，相对于氢标准电极，Ag／Ag+)为+0．799V，因此，银镀层在大多数金属基材上是阴极镀层，蒂且在这些材料上进行电镀时要采取相应的防止置换镀层产生的措施。
这里所说的镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的极少数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。
为了防止发生这种影响镀层结合力的置换镀过程，在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的氰化物含量和很低的银离子浓度。加上带电下槽，这样在极短的时间内(一般是30s～lmin)，预镀上一层厚度约0．5μm的银镀层，从而阻止了置换镀过程的发生。
这种预镀过程由于时间很短，也被叫做闪镀。预镀液一般分为两类，其标准的组成如下。
(1)钢铁等基材上的预镀银
(2)铜基材上的预镀银
对于铁基材料，在实际操作中是进行两次预镀，第一次在上述铁基预镀液中预镀，第二次再在铜基预镀液中预镀，这样才能保证镀层的结合力。
如果是在镍基上镀银，可以采用铜基用的预镀液，但是在镀前要在50％的盐酸溶液中预浸l0～30s，使表面处于活化状态。也可以采用阴极电解的方法让镍表面活化，这样可以进一步提高镀层的结合力。
对于不锈钢，可以采用与镍表面一样的处理方法。对于一些特殊的材料，都可以采用前述的两次预镀的方法，比较保险。
二.控制镀银的性价比
镀银工艺在生活中无处不在，比如：电视机的晶体管，洗衣机的集成电路板，镀银茶具，餐具等等!如此大的发展空间，电镀银厂厂家又该如何控制好其中的性价比呢!
下面有电镀银厂专家来为大家简单讲述一下关于电镀银的一些相关知识!
首先镀银层的厚度要把握好，当然厚度相对于不同的场合也是不一样的，例如：做PTFE就要比FEP等银层要厚，而且要均匀无刮伤!这对拉丝时的机器和模具有特殊的要求!如果在做IQC不合格时，可以和供应商谈他们的机器和工艺问题，好的机器和工艺是可以拉出均匀的银层的.
其次如果镀银工艺允许的话，完全可以在银层下镀镍，这样对耐高温有很大的帮助，但不是所有场合都允许打镍底.
需要注意的是：在放线的过程中不要有刮伤银层的位置，否则也一样会因为刮伤部分的银层薄而氧化.
看完以后大家对电镀银是否有了新的见解了，电镀银工艺在以后的发展道路上回越来越红火。
三.对镀银工艺进行改善
(1)电镀过程中的物理方法
目前无氰镀银的努力还主要是在寻求合适的电镀工艺配方上。也就是在寻找更好的络合剂和添加剂、辅助剂。在这方面取得进展是完全有可能的。前面已经说到，已经有了一些新的化学物质可以供我们选择。尤其是表面活性物质研究的进步，使得有些物质只要极小的用量就可以对阴极过程产生很大的影响，这对于改善镀层质量和改善镀液性能都是很有意义的。尤其是当无氰镀银不再采用碱性和表面活性都很强的氰化钾后，可以在更宽的范围选用表面活性剂，扩大了优选工艺配方的空间，这将使无氰镀银的镀液性能、镀层质量和镀液管理都会有所提升。
改善镀层质量还有另一个途径，就是采用脉冲电源进行电镀。
脉冲电源在贵金属电镀中已经有较多的应用，其着眼点主要考虑节约贵金属的用量，并且主要还是用在氰化物电镀工艺中。从原理上看，脉冲电源技术用在无氰镀银上应该有更为显著的效果。因为通过脉冲电流对结晶过程的调整，可以使无氰镀银结晶细化，还可以通过间歇电流或反向电流的微观抛光作用使镀层更为平整。由于无氰镀银层的电结晶尺寸明显地大于氰化物镀层，当采用脉冲电流时，其晶粒改变的直观效果会更为明显。相信在这方面展开研究应该会有所进展。如果采用物理方法能够改善镀层性能，将是最好的办法，这对于环境保护有十分重要的意义，因为当引入一些取代氰化物的化学品时，很难保证这些物质对环境没有新的污染，特别是有些合成的有机化学物质，对环境的远期危害可能比氰化物还要危险。
实际上采用物理方法改善镀层质量一直是电镀技术工作者在努力探索的领域。很早就有人试验在低温度下镀银(比如-30℃)，只用硝酸银和防冻剂就可以镀得结晶细致的白色镀银层。同样，在极高速电镀条件下，只要保证金属离子的充分供应，镀液也只用简单盐溶液就行了，比如射流喷镀和高速刷镀。这些试验说明当我们满足某些物理条件时，镀液的成分就可以简化很多：还有一些其他的物理手段包括磁场、超声波等，已经有研究证明对改善镀层质量和提高分散能力是有效的。当这些物理技术的成本进一步下降时，或者当环境保护的费用已经超过采用高技术设备投入的费用时，一些用于电镀的高技术物理设备就会应运而生。这不仅是无氰镀银等贵金属电镀的发展趋势，也是所有电镀技术发展的趋势。
(2)采用物理镀的方法
物理镀方法特别是磁控溅射真空物理镀在表面处理中已经有相当广泛的应用。这一方法的缺点是难以获得较厚的镀层，另外真空镀室中的金属漫射造成的材料浪费也较大。这方面的改进还需要努力。
四.无氰镀银
无氰镀银是目前国内外电镀工作者研究的一个重要课题。在无氰电镀方面，镀锌和镀铜均已获得工业性生产的成效，但镀银的差{距则较大，虽有部分研究成果不同程度地投入生产或试生产，而实践的结果证明还不令人满意。从国内情况来看，大体上有硫代硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银、亚硫酸盐镀银、Ns镀银、烟酸镀银和丁二酰亚胺镀银等类型。
